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台积电2纳米芯片试产良率较高，将用于iPhone18Pro。据供应链人士透露，台积电2纳米芯片技术试产取得了好于预期的效果，良率超过60%。 这一消息表明该公司已准备好在2025年开始量产2nm芯片，该技术可能会在明年苹果的iPhone18Pro机型中使用。 据报道，该半导体制造商正在其工厂进行风险试生产，该公司...

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Gulman称苹果首款自研调制解调器芯片将在iPhoneSE4ITHome新闻中亮相12月7日，彭博社记者MarkGurman表示，最新一期的PowerOn实时通讯透露，苹果首款自研调制解调器芯片将于2025年（明年）发布，为新款iPhoneSE4 它于2017年首次亮相，后来被用于一些iPad产品线。 相关模式被误称为"Sinope"，并且据说苹果公司已经花费了超过一年的时间......

高通的噩梦来了！传闻iPhone17将搭载自研基带芯片。华尔街研究机构WolfeResearch分析师近日发布研究报告，将高通的投资推荐评级从"跑赢大盘"下调至"符合市场"，并撤回了评级。 该公司将目标价预测上调200美元，理由是苹果明年将在新手机上配备自研基带芯片，高通的盈利将受到较大影响。 分析师表示，苹果预计将在2025年推出iPhone17系列……

iPhone17全系首发A19芯片：缺台积电2nm工艺。据11月19日消息，分析师JeffPu在报道中提到，iPhone17和iPhone17Air将首次搭载A19芯片，而iPhone17Pro和iPhone17ProMax将首次搭载A19芯片。 第一款搭载A19Pro芯片，两款芯片均基于台积电第三代3nm工艺（N3P）。 据悉，iPhone15Pro系列首款机型A17Pro基于台积电第一代3nm工艺（N3B），iPho...

iPhoneSE4即将亮相：搭载苹果自主研发的5G基带。知名分析师MarkGurman近日再次确认，苹果计划明年推出新款iPhoneSE4。这将是苹果在智能手机领域的又一重大突破。 突破。 iPhoneSE4的一大亮点就是首次搭载苹果自主研发的5G基带芯片。这标志着iPhone系列的一个重要里程碑，也预示着苹果将在未来逐步淘汰高通基带……

英特尔可能为苹果代工SoC。iPhone18系列采用的A20芯片使芯片制造策略多元化。2026年发布的iPhone18系列可能会改用英特尔代工的A20芯片。 据传苹果最初计划选择Intel20A技术技术，但随着该工艺节点取消，转向Intel18A工艺，甚至可能选择更先进的Intel14A工艺。 虽然一切听起来都很合理，但以台积电和英特尔目前的代工情况……

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为了强化AI，iPhone正在拉动三星让内存"独立"。难道两者长期分离就会合并吗？近日，韩国媒体TheElec披露了一条相当引人注目的消息：三星在苹果的要求下，试图让内存"独立"。 存储器独立封装在芯片上。 具体来说，苹果计划从2026年开始在iPhone中放弃目前主流的PoP（PackageonPackage）封装方式——重叠封装SoC和LPDDR内存，而改用L...

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爆料iPhone17全系首发3nmA19芯片三研科技11月19日报道，据报道，分析师JeffPu指出，iPhone17和iPhone17Air将首次搭载A19芯片；iPhone17Pro和iPhone17ProMax将首次搭载A19芯片。 首发搭载A19Pro芯片，两款芯片均基于台积电第三代3nm工艺打造。

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VisionPro未来可能会配备定制的Apple调制解调器芯片，Apple可能会将其定制调制解调器芯片添加到增强现实耳机中，但该产品的推出还需要几年的时间。 苹果的最终目标是逐步淘汰高通5G调制解调器芯片，用自己的调制解调器芯片替换。 由于蜂窝连接是iPhone不可或缺的一部分，Apple计划首先在更小、成本更低的产品中测试其调制...

苹果史上最薄的机型！iPhone17Air厚度仅为6毫米。据11月19日消息，苹果分析师杰夫·普赛迪报告称，iPhone17Air厚度约为6毫米，比iPhone6的6.9毫米还要薄。 ，成为苹果有史以来最薄的型号。 它搭载A19芯片，采用6.6英寸Smartisland屏，配备8GB内存。 值得注意的是，iPhone17系列将不再推出Plus机型。据报道，苹果计划停产iPhone17系列...

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