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苹果自研调制解调器系统首次亮相，iPhoneSE将搭载新芯片中国Z网12月7日消息：据彭博社报道，经过五年多的研发，苹果自研调制解调器系统将于明年春季首次亮相。 该芯片将首次用于苹果的入门级智能手机iPhoneSE，该手机将自2022年以来进行首次更新。 据了解，下一代苹果自主研发的调制解调器芯片将更加先进...

高通的噩梦来了！传闻iPhone17将搭载自研基带芯片。华尔街研究机构WolfeResearch分析师近日发布研究报告，将高通的投资推荐评级从"优秀"下调至"优秀"。 "跑赢大盘"下调为"符合大盘"，200美元的目标价预测也被撤回。原因是苹果明年的新机将配备自研基带芯片，高通的盈利将受到较大影响。 影响。 分析师表示，苹果预计将在2025年推出iPhone17系列...

?▽? iPhone17全系首发A19芯片：缺台积电2nm工艺。据11月19日消息，分析师JeffPu在报道中提到，iPhone17和iPhone17Air将首次搭载A19芯片，而iPhone17Pro和iPhone17ProMax将首次搭载A19芯片。 第一款搭载A19Pro芯片，两款芯片均基于台积电第三代3nm工艺（N3P）。 据悉，iPhone15Pro系列首款机型A17Pro基于台积电第一代3nm工艺（N3B）打造。,iPho...

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英特尔可能为苹果代工SoC。iPhone18系列采用的A20芯片使芯片制造策略多元化。2026年发布的iPhone18系列可能会改用英特尔代工的A20芯片。 有传言称，苹果最初计划选择Intel20A工艺，但随着该工艺节点被取消，转而采用Intel18A工艺，甚至可能选择更先进的Intel14A工艺。 虽然一切听起来都很合理，但以台积电和英特尔目前的代工情况……

爆料iPhone17全系首发3nmA19芯片三研科技11月19日报道，据报道，分析师JeffPu指出，iPhone17和iPhone17Air将首次搭载A19芯片；iPhone17Pro和iPhone17ProMax将首次搭载A19芯片。 首发搭载A19Pro芯片，两款芯片均基于台积电第三代3nm工艺打造。

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iPhoneSE4或于明年3月发布。三言科技11月28日报道称，有消息称iPhoneSE4或于2025年3月发布。 有博主称，苹果将于明年3月发布iPhoneSE4。这款手机将是SE系列中首款采用全面屏设计的手机，机身尺寸接近iPhone16。配置方面，iPhoneSE4正面可能会配备一块6.1英寸的屏幕。英寸OLED显示屏，支持FaceID，搭载全新A系列芯片，8G存储，采用USB-C...

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苹果将允许第三方使用iPhone的支付芯片[苹果将允许第三方使用iPhone的支付芯片]财经通讯社，8月15日，苹果将开始允许第三方使用iPhone的支付芯片来处理交易，此举将允许银行和其他服务与ApplePay平台竞争。 在受到包括欧盟在内的监管机构多年的压力后，此举于周三宣布。 苹果表示将允许开发者...

苹果宣布将开放iPhone的NFC芯片，以允许第三方进行非接触式支付。据ITHouse8月14日报道，苹果刚刚宣布将向开发者开放iPhone的NFC芯片，并在其设备中使用安全元件。 您自己的应用程序中的非接触式数据交换功能。 借助新的NFC和SE（SecureElement）API，开发人员将在应用程序内实现非接触式数据交换，可用于店内支付、车钥匙、闭环公共交通、企业身份证、学生证、家庭...

据《ScienceandT》报道，苹果iPhone16A18芯片订单增加，果链芯将受益AI终端散热部件升级 科技创新局日报援引台湾商报报道，苹果iPhone16系列即将推出，全系列产品预计搭载台积电第二代第三代3nm工艺N3E。 供应链消息人士透露，苹果已经增加了A18芯片的订单规模。 分析师表示，虽然英伟达已经接受台积电20254nm晶圆价格上涨约10%，但明年苹果3nm晶圆价格将保持不变，主要是因为双方在昂级芯片上继续合作……

苹果开放了iPhone的NFC芯片，让很多国家受益！不过，目前还不支持国内用户。近日，苹果在其官方网站上发布了重要公告，宣布将向开发者开放iPhone内置的NFC芯片，允许他们在应用程序中使用该组件来实现非接触式数据交换功能。 此举标志着苹果在NFC应用领域迈出重要一步，为用户带来更加便捷、多样的体验。 据苹果公司公告，它将很快推出...