昇维旭_昇维旭

盛伟旭申请半导体测试结构及其制作方法、半导体参数测试方法专利...金融界消息2024年11月11日，国家知识产权局信息显示，深圳市盛伟旭科技有限公司申请了专利。 专利名称为"半导体测试结构及其制造方法、半导体参数测试方法"，公开号CN118919442A，申请日期为2024年7月。 专利摘要显示，本发明涉及一种半导体测试结构及其制造方法、半导体参数...

盛伟旭申请晶圆转移方法及系统专利，以改善加工过程中晶圆的转移...金融行业动态2024年10月29日，国家知识产权局信息 深圳市盛威旭科技有限公司申请了一项名为"晶圆转移方法及系统"的专利，公开号CN118824913A，申请日期为2024年6月。 专利摘要显示，本申请属于半导体设备技术领域，具体涉及晶圆传送方法和晶圆传送系统。 这个应用程序...

(=｀′=)

＞▂＜

深圳市盛维旭科技有限公司已获得晶圆缺陷检测方法相关专利。据金融界消息，2024年10月19日，国家知识产权局信息显示，深圳市盛维旭科技有限公司已获得一项名为"晶圆缺陷检测方法"的专利。 专利《晶圆缺陷检测方法、装置、电子束扫描设备及存储介质》，授权公告号CN117437193B，申请日期为2023年10月

●▂●