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消除卡脖子！小米发布自研信号芯片K70至尊版，成就Redmi史上最强信号。搭载自研"小米PascalT1信号增强芯片"，全面覆盖16大通讯场景，收发速度更快（8835715）

RedmiK70至尊版将于7月19日发布，性能和续航更强。RedmiK70至尊版已定型，将于7月19日19:00发布。 ，发布后将立即出售。 据悉，RedmiK70至尊版将首次搭载四颗小米自研芯片，分别是PaperP2快充芯片、G1电源管理芯片、T1信号增强芯片、D1独立芯片。 显示芯片。 这四颗芯片将与SoC配合，改善整机的信号、电源管理、快速充电和游戏体验。 来源：WangTengThom...

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RedmiK70Pro体验：性能依然很强，外观品质全面升级，Redmi最新旗舰K70Pro也如期而至。 除了搭载骁龙8代3芯片保证性能输出外，RedmiK70Pro还在外观、屏幕、图像、续航、信号等多个维度进行了大幅升级。 升级后的金属中框+超窄四边，让整机的外观和质感明显提升。外观设计是衡量旗舰机是否合格的最基本指标，也是很多"注重面子"的人最喜欢的指标……

四大自研芯片齐聚，K70至尊版今日志在红米"史上最完美机器"(73月13日，有微博博主爆料，红米K70至尊版手机将搭载多款自研芯片。 涉及PaperP2快充芯片、G1电源管理芯片、T1信号增强芯片、以及D1独立显卡芯片。 昨晚（7月12日），小米中国市场部副总经理、Redmi品牌总经理王腾发表博文称，K70至尊版集成了诸多...

据悉，红米K70至尊版手机将搭载多款自研芯片。据IT之家7月13日消息，博主@数字聊站今日透露，红米K70至尊版手机将搭载多款自研芯片，涉及PaperP2快充芯片、G1电源管理芯片、T1标志增强芯片，D1独立显示芯片。 参考官方预热，小米已经公布了RedmiK70至尊版的大部分配置。 这款新机搭载天玑9300+处理器，并配备...