什么是集成电路封装_什么是集成电路封装

景嘉伟：集成电路产品的生产、封装、晶圆测试都是委托给第三方的……JM11系列，生产链是否独立、是否全部国产、是否采用安全的纳米工艺，会不会 卡住了吗？公司回复：公司采用国际上集成电路设计公司普遍接受的Fabless模式，公司主要将研发精力投入到集成电路设计和质量控制上。 集成电路产品的生产、封装和晶圆测试均委托给第三方厂商或机构...

中国振华集团永光电子收购多通道高压晶体管集成电路模块封装结构...2024年12月2日财经新闻国家知识产权局 信息显示，中国振华集团永光电子股份有限公司（国营873厂）已获得一项名为"一种多通道高压晶体管集成电路模块封装结构"专利，授权公告号CN222071946U，申请日期为2023年12月。 专利摘要显示，一种多通道高压晶体管集成电路模块...

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河研科技获得一种集成电路封装芯片引脚检测方法及其应用专利。据财经新闻2024年11月30日，国家知识产权局信息显示，沉阳河研科技股份有限公司已获得一项专利。 其专利名称为《一种集成电路封装芯片引脚检测方法及其应用》，授权公告号为CN118763015B，申请日期为2024年9月。

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成都易诚集成电路申请一种芯片封装方法及结构专利，以降低芯片播放器的导电率...金融行业消息2024年12月2日，国家知识产权局信息显示，成都易诚集成电路有限公司申请了一种芯片封装方法及结构专利，以降低芯片播放器的导电率 该专利名称为《芯片封装方法及芯片封装结构》，公开号为CN119049984A，申请日期为2024年8月。 专利摘要显示，本申请提供了一种芯片封装方法及芯片封装结构，涉及半导体制造技术领域。 在上面的核心...

易诚集成电路申请了一项芯片封装结构专利，有效缩小了芯片封装结构的尺寸。金融行业消息2024年12月2日，国家知识产权局信息显示，成都易诚集成电路有限公司申请了一项名为" 专利《芯片封装结构的制造方法、芯片封装结构及电子设备》，公开号CN119049983A，申请日期为2024年8月。专利摘要显示，本申请提供了一种芯片封装结构的制造方法、芯片封装结构及电学设备。

广州必仁集成电路有限公司申请封装结构及其制造方法专利，可避免...财经新闻2024年12月2日，国家知识产权局信息显示，广州必仁集成电路有限公司已申请专利 专利名称为"包装结构及制造方法"，公开号CN119050066A，申请日期为2024年11月。 专利摘要展示了一种封装结构及其制造方法。该封装结构包括：转接板，其具有垂直于其主表面的方向的接口...

恩智浦申请集成电路封装专利，形成平行板波导PPW。据金融界消息，2024年11月28日，国家知识产权局信息显示，恩智浦有限公司申请了一项名为"集成电路封装"的专利。 公开号CN119028949A，申请日期为2024年5月。 专利摘要显示了一种集成电路IC的封装体，该封装体包括中介层，该中介层包括：第一金属层，包括第一金属板；包括第二金属……

精禾集成：主营业务是负责集成电路制造，为设计公司提供晶圆代工服务。据金融界消息，12月18日，有投资者在互动平台询问精禾集成：公司的芯片生产包括哪些内容？ 封装？芯片代工厂主要是设计、研发，以及生产哪一部分？公司回答：集成电路生产的主要环节包括设计、制造、封装和测试。 目前，公司的主营业务是专门负责集成电路制造，为集成电路设计公司提供晶圆代工服务，以及代工...

深圳致中微电子获得集成电路封装质量专利"一种集成电路封装质量X射线检测系统"专利，授权公告号CN118706872B，申请日期为2024年8月。

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成都易诚集成电路申请了芯片封装方法及芯片封装结构专利，以确保植球和...财经界消息2024年11月28日，国家知识产权局信息显示，成都易诚集成电路有限公司已申请专利。 专利名称为《芯片封装方法及芯片封装结构》，公开号CN119028849A，申请日期为2024年8月。 专利摘要显示，本申请提供了一种芯片封装方法及芯片封装结构，涉及半导体制造技术领域。 在...