黑科技产品测试_黑科技产品测试

时间：2024-11-23 23:01 阅读数：6476人阅读

东莞市明纬电子科技有限公司获得电路板测试治具专利，提高工作效率和产品质量。据金融界消息，2024年11月23日，国家知识产权局信息显示，东莞市明纬电子科技有限公司已获得一项专利其获得"一种电路板测试夹具"专利，授权公告号C...在底座表面设置限位器和第一挡片，减少了测试时的操作步骤，防止测试动作对电路板的负面影响，提高工作效率和产品质量。

黑科技产品测试

崇德科技：产品可用于航天风洞测试，配套核电设备订单大幅增加。据11月18日财经界消息，部分投资者正在互动平台向崇德科技提问：董书记您好：请您介绍一下公司的产品< 能否应用于航天、机器人、低空飞行器领域？产品在新能源领域有哪些领先优势？公司回复：公司产品可应用于航天风洞测试尚未应用于机器人、低空飞行器领域。公司产品广泛应用于能源发电...

国芯科技：国芯科技研发的集成汽车电子线控底盘驱动控制芯片新产品内测...据金融界11月18日消息，国芯科技研发的集成汽车电子线控底盘驱动控制芯片产品"CCL2200B"近日在公司内部测试成功。 CCL2200Bisan集成混合信号电磁阀驱动芯片，专用于汽车电子稳定控制器。最多支持十四路阀门驱动器。芯片资源和配置可以满足汽车电子稳定性需求...

国芯科技（688262.SH）：集成汽车电子线控底盘驱动控制芯片新产品...国芯科技（688262.SH）宣布，公司研发出集成汽车电子线控底盘驱动控制芯片。近日，芯片产品"CCL2200B"在公司内部测试成功。公司成功研发的CCL2200B是一款专用于汽车电子稳定控制器（ESC/ESP/OneBox）的集成混合信号电磁阀驱动芯片，是ESC/ESP/OneBox等汽车电子稳定控制器的理想解决方案。

ˇ▂ˇ

长实科技申请了产品检测方法相关专利，以提高产品检测的效率和准确性。据金融界消息，2024年11月12日，国家知识产权局信息显示，长实科技申请了一项名为" 《产品测试方法、装置、电子设备和存储介质》专利，公开号CN118921453A，申请日期为2024年8月。专利摘要显示，本申请涉及产品测试方法、装置、电子设备和存储介质……

剑桥科技：5G基站、Wi-Fi7、800G光模块等领域的产品认证测试及实质性...据金融界消息，11月15日，有投资者在互动平台询问剑桥科技：董书记您好！ 5G基站、Wi-Fi7、800G光模块等领域的产品以及微软、博通、苹果等合作产品是否通过了认证测试。是否有大量订单批量交付计划？谢谢！公司回复：相关信息请参见公司在指定信息披露媒体披露的定期报告及临时公告...

＞▽＜
美博科技申请了探针卡头与PCB基板直接结合的制备方法专利，可满足空间...金融行业动态2024年11月11日，国家知识产权局信息显示，美博科技（苏州）有限公司已申请专利项目名为"探针卡头与PCB基板直接组合的制备方法...它可以在有限的空间内满足产品测试需求，消除陶瓷部件或金属部件的材料成本，并省去在焊接站固定探针卡和PCB基板的步骤，极大地优化...

∪▂∪

↓。υ。↓
华工科技：积极融入国家战略和行业发展，光连接业务已被众多头部客户采用...据金融界消息，11月10日，华工科技披露投资者关系活动记录表，显示公司积极主动融入国家战略产业发展，围绕客户需求持续创新，"传感、光连接...打造专精特新产品。光连接业务已在400G、800G、1.6T产品上得到众多领先客户的测试，泰国工厂预计11月产量。核心业务高效协作...

成都云逸智能科技有限公司已获得探针压痕测试方法相关专利。据金融界消息，2024年11月16日，国家知识产权局信息显示，成都云逸智能科技有限公司已获得一项名为"探索"的专利。《指压针测试方法、装置、设备、存储介质及程序产品》专利，授权公告号为CN118671568B，申请日期为2024年8月

兴森科技：具备20层及以下FCBGA封装基板产品的量产能力。20层以上...有投资者在互动平台询问兴森科技：同行深南近日透露，FCBGA目前有16层及以下。具备量产能力，具备16层以上样品制造能力，20层产品正在送样中……产品最小线宽、线距达到9/12um，最大产品尺寸120*120mm，低层板良率超过95%，高层板良率超过85%。 20层以上FCBGA封装基板的测试工作正在有序进行中...

＞▽＜