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5G加速器_5G加速器

时间:2024-09-09 16:15 阅读数:8726人阅读

江苏:"空、天、地"一体化覆盖,打造物联网"加速器",推动5G红帽芯片、模组、终端等关键产业环节成本持续降低,终端产品超过100种;全国县级以上城市实现大规模5G红帽覆盖;打造55G红帽以上应用领域,实现百万连接。 毫无疑问,5G轻量化技术作为5G应用大规模发展的"加速器",将加速其发展。 打破电源限制,无处不在连接5G...

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东方钽:主要产品广泛应用于5G通讯、半导体制造、航空航天等领域。据10月12日财经界消息,东方钽在互动平台表示,公司主要产品为电容器。 级及冶金级钽粉、电容器级钽丝、高温合金用钽铌材料、半导体靶材、超导铌材料、铌超导腔体等。这些产品广泛应用于5G通讯、半导体制造、航空航天、粒子加速器、化工防腐等领域。 本文源自财经AI电报

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楚江新材:尚未参与HVLP铜箔的生产,将搭载在NVIDIA计划今年推出的新一代AI加速器上。 HVLP铜箔是一种表面粗糙度小于0.6微米(m)的高端铜箔,被称为高频超薄型铜箔,具有硬度高、表面光滑、热稳定性好、厚度均匀等优点,由于其具有无流量信号损耗的特点,不仅应用于AI加速器,还应用于5G通信设备和网络子设备战略材料实现...

SungtakTechnology:该公司的高频高速电路板产品配备了HVLP铜箔,供应给通信和服务器……它将安装在NVIDIA计划今年推出的新一代AI加速器上。 HVLP铜箔的全称是高频超低剖面铜箔,由于其低信号损耗的特性,不仅应用于AI加速器,还应用于5G通信设备和网络基板材料中,以实现高效的信号传输。 公司有这种技术吗?供应给哪些公司?公司回应:作为PCB制造商,公司不直接拥有HV...

圣联科完成过亿元B轮融资,本轮融资资金将主要用于高速SerdesIP及芯片产品的研发及量产。 圣联科是半导体芯片IP设计服务提供商,提供基于DSP的高速接口IP来加速计算能力。 IP产品支持交换芯片、光模块ODSP芯片、CPU、GPU、FPGA和AI加速器,市场涵盖数据中心、人工智能、通信设备、5G及自动驾驶领域...

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